Mobilfunk: Höhere Reichweiten durch winzigen Ulmer Chip

Weniger Stromverbrauch der Anlagen unter anderem und vor allem höhere Reichweiten. „Das reduziert die Zahl der benötigten Anlagen, erhöht die Flexibilität und verringert die langfristigen Wartungskosten .“ Das vom Bundesforschungsministerium (BMBF) mit 550 000 Euro geförderte Projekt ist dieser Tage angelaufen. Den Förderbescheid hatte Ministerin Professorin Annette Schavan im Dezember persönlich überbracht.
Viel Geld für einen absoluten Winzling also. „Wir arbeiten hier mit hochskalierten Nanometer-Technologien“, erklärt Ortmanns. Das heißt: Die Strukturen des künftigen Chips werden allenfalls unter einem Rasterelektronenmikroskops erkennbar sein. Entstehen soll das Minibauteil dem Wissenschaftler zufolge ziemlich unspektakulär: „90 Prozent sind Bildschirmarbeit, viel Rechnen vor allem, aber auch  Diskussionen.“
Bis zur Druckvorlage reift der Chip in Ulm, hergestellt wird er dann von einer Spezialfirma in Taiwan.
„Eigentlich ist es für uns ein eher kleines Projekt, aber ein sehr intensives“, so Professor Ortmanns. Der relativ kurzen Laufzeit wegen nämlich. Gerade mal eineinhalb Jahre bleiben dem damit befassten Forschungsduo, bis der Chip einbaureif sein und seinen Zweck erfüllen soll: „Antennenanlagen mit mehr Intelligenz versehen.“
Denn der Markt warte darauf und Zeit bedeute in diesem Fall bares Geld für das seit 2006 in Ulm tätige Unternehmen mit inzwischen rund 50 Mitarbeitern, nach eigenen Angaben weltweit führender Anbieter im Bereich einer integrierten digitalen Antennen-Technologie für die Mobilfunkkommunikation mit inzwischen mehr als 50 Patenten auf diesem Sektor in den USA, in China und in Europa.
„Ein junges und kreatives Team“, wie das BMBF festgestellt hat, „mit Mitarbeitern aus 16 Nationen zumal, unter anderem aus Shanghai, Neu-Delhi und aus europäischen Nachbarstaaten“. Ubidyne sei überdies „ein gutes Beispiel für die Bedeutung und die Auswirkungen der Wissenschaftsstadt Ulm auf die Wirtschaft in der Region“.
„Damit haben wir im vergangenen Jahr insgesamt mehr als 800 000 Euro an Drittmitteln für neue Projekte eingeworben“, freut sich der Institutschef, mehr als eine halbe Million seien es im Vorjahr gewesen. Von renommierten Partnern überdies, darunter auch EADS und Infineon.
Im Fokus dabei stets neue, immer kleinere und leistungsfähigere Chips, für Mobiltelefone, aber nicht nur. Viele der aktuellen Kooperationen basieren Professor Ortmanns zufolge auf einer Technologie, die sein Institut in den vergangenen Jahren im Rahmen eines Projekts der Deutschen Forschungsgemeinschaft (DFG) entwickelt hat. „Zunächst noch eher als Grundlagenforschung, aber schon durchaus mit dem Ziel einer späteren Anwendung.“
Erfolgreich jedenfalls, wie die jetzt anstehende Implementierung der neuen Chip-Architektur in konkrete Vorhaben belegt. Interessant aber auch unter wissenschaftlichen Aspekten, wie der Ulmer Forscher betont: „Die Ergebnisse führten schon bisher zu viel beachteten Publikationen, weitere dürften folgen.“